目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明，在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

  在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC的COG工艺过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘结填料表面有基体镀层成分析出的情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘结填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物，则热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说，由于基板与裸芯片IC表面的润湿性都提高了，则LCD—COG模块的粘结密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。

 等离子清洗在COG-LCD组装技术中的应用

    LCD的COG组装过程，是将裸片IC贴装到ITO玻璃上，利用金球的压缩与变形来使ITO玻璃上的引脚与IC上的引脚导通。由于精细线路技术的不断发展，目前已经发展到生产Pitch为20μm、线条为10μm的产品。这些精细线路电子产品的生产与组装，对ITO玻璃的表面清洁度要求非常高，要求产品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有机与无机的物质残留在ITO玻璃上来阻止ITO电极端子与IC BUMP的导通性，因此，对ITO玻璃的清洁显得非常重要。在目前的ITO玻璃清洁工艺中，大家都在尝试利用各种清洗剂（酒精清洗、棉签＋柠檬水清洗、超声波清洗）进行清洗，但由于清洗剂的引入，会导致由于清洗剂的引入而带来其他的相关问题，因此，探索新的清洗方法成为各厂家的努力方向。通过逐步的试验，利用等离子清洗的原理来对ITO玻璃进行表面清洁，是比较有效的清洁方法。

    在对液晶玻璃进行的等离子清洗中，使用的活化气体是氧的等离子体，它能除去油性污垢和有机污染物粒子，因为氧等离子体可将有机物氧化并形成气体排出。它的唯一问题是需要在去除粒子后加入一个除静电装置，其清洗工艺如下：

 吹气－－氧等离子体－－除静电 　　

通过干式洗净工艺后的LCD及其电极端子ITO，洁净度、粘结性得到大大改善。

 下面是经过等离子清洗前后的效果差别

1.使用设备: 等离子大气压等离子清洗机；气体:无油干燥空气

2.将20pcs IC Bump向上放置（粘在黄胶纸上），进行Plasma清洗，然后再将IC正常热压到LCD上，进行测试，观察产品显示状况。

3.将23pcs显示白条，并且未封硅胶的产品，进行Plasma清洗，然后再测试，观察白条显示状况。

4.取2pcs显示OK的产品，在同一位置裸露的ITO上沾上汗渍（不戴手套，直接戴手指套，约15分钟后手指套内的汗渍），将其中1pcs进行Plasma清洗，然后产品一起通电，观察腐蚀状况（车间温度管控范围:22℃+/-6℃，湿度控制范围55％+/-15％）。

产品A经过等离子清洗；产品B不进行等离子清洗。通过连续的通电实验（200小时）后，情况如下：产品A在通电71.5H时出现第一条缺线，通电77H时出现第二条缺线； 而产品B在通电4.5H时，显示缺四条线。

从上面的实验数据可以看出：

1、等离子清洗时产生的静电不会对产品造成不良；

2、等离子可清洗ITO表面的微量导电脏污，可以改善由于漏电导致的白条现象；

3、等离子清洗可以降低被污染产品的腐蚀速度和腐蚀程度。

从上面的原理分析及实验数据可以得出： 等离子清洗可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃组装过程的清洗，来改善产品的质量及其稳定性。

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